以前在版上获得很多资讯，现在来回馈一下~
学历:四大电资学硕
专长:嵌入式系统(Arduino,Stm32,Odroid),Android App
因为实验室计画赶着结案，所以拖到八月底才开始准备履历、PPT
所幸先前的专案成果都有整理好，准备起来没有花太多时间
应征职缺方向:软韧体
面试准备:
1.Leetcode
2.google软韧体工程师面试，会找到很多人家整理好的面试题
3.成大WIKI的"资讯科技产业面试模拟和工作咨询"
4.ptt爬文，搜寻考古题
有面试机会的公司:
旺宏、和硕、瑞昱、义隆、松翰、HTC、正文、祥硕、工研院、
彩富、群晖、络达、华硕、晨星、群联、敦泰、联发科、
NVIDIA、创意、新唐、晶心、Garmin、新代、广达、联咏
有去面试的公司:
旺宏、和硕、瑞昱、义隆、松翰、络达、敦泰、群联、晨星、
联发科、创意、联咏
面试心得:
[旺宏]:
部门1:前瞻系统实验室(系统研发工程师)
面试过程 :
-自介(中间会打断问问题)
-聊履历上有的东西(专题、修课，每项都有问)
-介绍部门
-Q & A
心得:
很轻松，没有问专业。其实就是写论文的部门，不是做产品的，
时程比较没有压力，工时正常，也可以到台清交读博班，但题目就
必须要符合公司、老师的意。
结果:有二面通知
部门2:软件研发设计
面试过程 :
-自介(不打断)
-从自介问问题(为什么用Qemu、用Perf来做什么?)
-从履历问问题(对Stm32f4、linux比较有兴趣)
-在Project里如何分工
-介绍部门
-Q & A
心得:
研发部门，压力比较大，主要写driver、RTOS，还有用FPGA验证。
公司有对公司的新人训练，RD部门有对RD部门的新人训练，但此单位本
身没有新人训练，是On job training，有问题再问，要花很多时间自
己Study还有debug，通常会自主性加班到七八点，有建议可以看Linux
device driver
结果:无声卡
[和硕]
只有去说明/笔试会
过程:
-性向逻辑测验(题目很多，而且有些题目很怪，要写快一点)
-各部门主管对部门简介(很简短的介绍，大概十分钟)
-专业测验:C语言(50题观念选择，指标、2进位/16进位/10进位转换、
各种变量型态的size)
结果:两个月后感谢函
[瑞昱]
部门1:网通-有线网络
一面过程:
-进大厅等候，主管直接下楼带我进去一间小会议室，有一个白板直接自我介绍
-从履历中问问题(Arduino专题、stm32专题，怎么完成、如何分工、遇到什么困难)
-说明linux kernel的架构?
-volatile优点?那为什么不要所有变量都设volatile?
-什么是指标?什么时候会用到?
-白板题:
有一个Memory，大小1.1KB，有一个程式A，要随机传资料给程式B，
两程式间无法沟通，只能透过Memory传递资料，每个资料封包大小为1KB
，请设计一个流程，让程式A能顺利传送资料，程式B能顺利接收资料。
(在程式A中配置1KB的内存给资料，并设定一个bool存在那100Byte里，
若资料传送完毕设为true，则程式B看到bool=true，就可以取资料，取
完资料就改成false)
-部门介绍、Q&A
-结束后主管可以帮忙叫出租车，公司出钱~
结果:有二面通知
二面过程:
-副处长面试
-一面有听过部门介绍，能不能介绍一下我们部门大致上在做什么?
-有碰过BeagleBoardxM，那他是怎么开机的?怎么找到SD卡?
-有写过multithread，用wifi来传输影像与控制指令，那怎么确保
网络不稳、紧急状况时，哪个thread有优先权?
-用git的好处?
-为什么想要这份工作?你的经历跟这边工作内容还是有落差
以你的经历，有哪部分你觉得进公司可以马上派上用场?
-Q&A
-过程只有一个多小时，没有白板题，问题我也只记得部分，
因为主管气场很强，而且面试经验不足，很多都没有答得很好
结果:很意外的两周后offer get
[义隆]
三个部门轮流面试，中间等主管的空档写考卷跟人格测验，
考卷分成两份，一份偏数位IC(电子电路、逻设、讯号处理)，
一份偏软韧体(作业系统、C、资料结构、十进制/二进制转换)
部门1:触控面板
过程:
-单纯从履历上提问，没有专业问题，大概20分钟，之后开始介绍部门，
感觉对我没有兴趣，可能是因为我电子电路太烂
部门2:指纹辨识
过程:
-一样从履历上提问，没有专业问题，对于我没有接触过底层，
都是用人家做好的SoC、library有点在意，认为硕班应该要做深一点
-介绍部门，使用最大宗的语言是组合语言，也会碰到一点C
-有问到想要怎样的工作，我说没有特别想要的，因为我仍是一张白纸，
能多方尝试对我来说也是好的，但这回答他好像不满意，觉得我应该要
有明确的答案
部门3:TDDI
过程:
-直接介绍部门，是新创部门，里面的人大都是从其他部门抓来，背景偏
硬件，所以需要写软件的人
-新创部门没有一些制式规定，程式想怎么完成就怎么完成，功能做出来
就好，工作行事较自由
-部门平均年龄30岁，很有冲劲，主管也很年轻，没有距离感
-后来主管有说他着重在人格特质与沟通能力，因为部门需要长期与硬件
、软件部门还有客户接触
结果:TDDI有二面通知
TDDI二面过程:
过程 :
-人资面谈，主要是人生经典题，有没有遇过什么挫折、最有成就的事情
是什么、为什么想来我们公司、觉得自己是怎样的人、面试哪几间、最
想去哪间...
-处长面谈，处长感觉是个很厉害的人，先叫我自我介绍之后介绍部门，
因TDDI还在起步，因此一个人可能会身兼韧体跟AE，会比较辛苦，需要
出差，若工作一段时间，觉得做的不错，想申请到台南的办事处也可以
，薪水一样
-有提到虽然我实作经验丰富，但是大学成绩没有很好，理论基础可能稍
嫌不足，希望可以多加强，推荐可以修一下高速PCB接口设计与讯号处理
的课，对工作会有直接帮助
结果:两周后offer get
[松翰]
部门1:系统研发二处-SoC研发部-系统设计工程师
过程:
-先写考卷，第一张考卷考电子电路(OP、波形、分压)，
第二张考计组(算MIPS数、中断、DMA、Big endian/Little endian)，
第三张两题英文问答(你为什么觉得你可以在这工作做得好、你最骄傲的事)
、逻辑思考，考完考卷交给总机
-主管面试满轻松的，从履历里挑有兴趣的问，有问到linux与RTOS
的差异性、专案分工、对什么工作比较有兴趣
-工作内容可以学到很多层面(Wi-Fi、Audio、OID、SPI、ADC、DAC...)，
因为SoC上一定有很多周边功能
-主要用C语言，会用到一点assembly
部门2:系统研发二处-DSP研发部-系统设计工程师
过程:
-紧接着上一个部门，主要在回答我对工作内容的问题
-工时讲得很清楚(0900~1200、1330~1830)，公司大概七点就走光
-工作内容与上一个部门相仿
结果:三天后offer get
[络达]
部门:软件设计一部-软韧体工程师
过程:
-经理面试，一开始先介绍部门，因为系统在SoC上，因此主要在写firmware
(OS design、driver、DSP platform、bluetooth MAC)，从环境架设、
OS建立、driver、测试平台程式都会接触到
-然后开始我的ppt介绍，只有在论文的地方会大致询问，其余部分不会打断
-询问OS概念: