农历年后，台湾半导体业再出现明显离职潮，业界传出晶圆厂以联电（2303）为首，遭中
国华力微电子大举挖角28奈米研发团队，加上热门的制程主管或工程师，离职数逾200人
，签约3年，年薪是台湾3倍；IC设计联发科（2454）、联咏（3034）等难以幸免，也传出
年后递出离职信者增多，业界忧心半导体业将陷“人才荒”。
传联电、联咏遭挖角
新春开始恢复上班，半导体业各公司发布元月营收有不少创历年同期新高，似乎呈现金鸡
报喜好景，但台面下业界却关注人才被挖角的隐忧。半导体业传出，华力微电子为突破28
奈米制程瓶颈，大举挖角联电28奈米研发团队，加上将前往中芯、紫光等制程主管或工程
师，估总计离职数逾200人。
联电表示，公司员工数约2万人，每年离职率约10%，也就是约2000人，近期内部仅有人员
正常流动，并没有大批团队遭挖角或明显增加情况，中国挖角台湾产业界人才已行之有年
，并非最近才特别积极。
中国政府推动半导体产业自给自足，寄望半导体自给率在2020年能达到40%，2025年达到
70%，透过政府补助资金不成问题，各省及地方政府纷投入产业基金大肆投资12吋晶圆厂
生产线，技术与人才则靠挖角，继挖角高启全、孙世伟等台湾半导体业高阶主管之后，近
期挖角触角延伸到中阶与基层研发与制程工程师。
http://bit.ly/2jX9Fu8