各位先进好，小弟寻找研发替代役目前剩下两间公司我难以决定
想问一下各位先进的意见
公司 广达 工研_中分院
职缺 云端硬件工程师(BU9) 电控工程师
内容 云端Sever、Storage硬件设计(EE) 农业自动化电路设计(硬、韧都要会)
地点 林口华亚 南投中部新创园区
租屋 约6500/月 约5000/月
月薪 N+1以上 (N-2)+2000津贴
工时 约10~12(内部学长提供) 上班8~10；下班17~19
加班费 有(预报加班) 有(预报加班)
额外补助 伙食补助、停车位、员工红利等等 宿舍(2人房)3000/月
目前这两间吸引力对我来说几乎是相等的，让我有点鸡肋
我先说我目前想的给各位先进看
工研:
先说优点
因为我大学主要是学单芯片，所以主管他们目前在开发CO2的无线传感
刚好我大学专题是利用MUC来控制温度跟PH质模组，再透过ZIGBEE传输
到电脑，刚好与他们目前研究方向相同，所以主管希望我进去协助开发
另外我自己心里打算未来要跳槽医疗器材研发，有先上网找一下
职缺资讯，发现都要硬任兼通，所以我觉得如果我选工研院对我未来跳
槽相对容易。
缺点:
缺点就是工研出去的话似乎会被外界砍年资砍很凶，而且如果3年这样混混
的过算是腐蚀自己未来。
广达:
先说优点
优点就是钱多，就算不算分红，以年薪算下来比工研多很多，目前跟女友
有在讨论之后买房的事情，然后公司福利与各项补助也比工研多很多
然后对新人来讲这间公司规模够大有利于未来转职(?)
缺点:
工时长~~~，虽然可以报加班，但是会影响到分红(?)