各位前辈好，
小弟背景学硕皆为四大CS，
经历11月许多的面试后，
淘汰了一些待遇和预期相差太多的offer后，
进入最后考虑的是目前立锜的offer，
因为版上MTK与立锜合并后的相关文章不多，
面试时虽有询问过部门相关的资讯，
但希望能听听版上了解立锜的前辈们的意见，
像是部门或是公司的风气、大约的分红等等，
谢谢大家。
以下是offer的简介：
公司 立锜科技 Richtek
部门 软件研发部
地点 竹北台元科技园区
工时 9 ~ 21 (这点有点忘了><)
薪水 (N+30)*14 + 分红 + 绩效奖金
住宿 租房子
根据主管的介绍，
工作内容为韧体工程师，
也需要学习硬件相关的知识。
另外也想询问前辈们，
因为前几周也有前往MTK二面，
部门是HDC/SW1，
虽然目前还没有消息，
但若有幸录取，
不知道前辈们会如何选择？
谢谢大家的帮助！

强者同学推

M>>>>>R

立积跟立锜一样吗？

不一样的~

是喔

理论上HDC 应该会比rich好不过 你不面一下GG设备吗？

听说没有加班费?