(代Po)
版上各位前辈好
小弟，有幸拿到下面两家研替offer，都在考虑中
想请问下列公司 各位会比较推荐哪一个
公司 光宝 纬颖
职缺 SSD韧体工程师 BMC软件工程师
地点 新竹 汐科
薪水 (N+7)*14(没保)+分红 (N-2)*14(保)+分红
(听说可到15,16) (听说可到18,19)
住宿 租屋 家里
工作内容 写算法，不需出差 Server 需出差
加班费 无 有加班费/补休
小弟想问这两家公司未来发展性如何？毕竟研替要绑三年
版上查到比较多光宝的资讯,而纬颖就比较少了
除此之外假设这两家未来发展性都不好的话
想知道说如果役期到,这两家哪家比较好跳呢？
谢谢各位前辈！！