小弟 犹豫中的两个offer，面临人生的一个抉择，希望有贵人能给些建议
M H 家因替代役
职位 软韧体(SA) 类比IP设计(RD) 打杂小弟
职等 E7 高级工程师(7职等) 役男
地点 新竹 新竹 台北
薪水 (N)*14+分红 (N-1)*14+RSU 10k*12
工作内容 验证芯片功能 Serdes设计 打杂
各个单位协调IC规格
薪资的部分:
H主管表示该部门是IP中心单位，分红有一定水准
M主管表示工作满操的，但薪水就业界有保障，分红看产品赚不赚了
工作内容:
M还没做过软韧体，不知是否有兴趣(较害怕)以及担心SA转职不易(是我多虑了??)
H的工作内容是我比较有兴趣的，本身对小鼻子小眼睛的类比电路算有耐性
考量: $$$>>发展性
我所谓的发展性是指 三年研替后 能在台北找到的工作较好
Serdes跟 软韧体的差异 哪种发展性较佳?
谢谢各位

台北....M

H

$$最重要 那应该选GG设备

M比较多吧 不过sa可能很打杂 分红会比较烂转台北的话 要看你们部门台北有没有 有的话才有机会

推himax,研替三年钱差不到哪里去，做SERDES身价比较容易累积

Serdes Design 和彦州本行有87%像

家因替代役.....先进去爽再慢慢找工作

家因1票

RD或家因选一个吧 第一份工作很重要

H+1 做serdes然后以obov为目标好好努力吧~

serdes很红，若真要走类比，一定要做serdes

家因继续投GG

M不同部门文化差异很大 讲清楚比较好给建议

家因爽一年，研替赌三年

serdes 工作是类比最好找 看看水桶哥去水果远比RF ADC PMIC 更好找

别暗黑害人选替代役 能进到一流公司去替代役干嘛 出来还不是要找前几ic厂

薪水差不多选技术门槛高的

所以家因一年能找到更好工作的机率有多少那个可能找到更好公司的机会 有晚一年出社会的价值吗

选H，M的分红连续2年六折等比级数了，后势还看跌

楼上的来自2017??

推奇景,台北奇景跟联发一堆人都想调过去吧，慢慢排XD

H+1Sa要怎回de打杂很空虚,你不会爱的

推H 是designer而且serdes还是相对红的topic

去H的话，要有往国外发展的准备才会有$

我當初也是研替跟家因選 現在台北家因中 有需要可站內