台GG真的太强了！！
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根据《科技新报》报导，国内晶圆代工龙头台积电，日前抢下原中芯国际大客户瑞典 Fin
gerprint Cards（ FPC ）大单，目前正处于产能认证阶段，预计将于2017年第1季投产，
届时也将造成明年台积电 8 吋厂产能爆满。
属于8吋厂的竹科三厂、五厂、八厂，以及南科的六厂，将面临产能满载所造成的人力短
缺口，预计也将开始填补厂区人力，未来将可带动年营收5%至10%的成长率。
目前FPC正对台积电8吋晶圆进行产能认证，若顺利将于明年第1季即可投片，高阶芯片将
先行投片于台积电，未来逐季将订单从中芯转移至台积电生产。根据FPC先前法说会指出
，该公司2014年可寻址指纹辨识芯片市占率45%，2015年则高达50%至70%。
而由于 FPC 的指纹辨识芯片需求量大，预计在投产之后，将会造成台积电 8 吋厂产能满
载的情况。日系外资指出，由于台积电 8 吋厂爆满的情况将排挤其他的订单，也间接产
生转单至世界先进生产的效应，使世界先进成为间接受益者。
台积电上周六举办运动会，董事长张忠谋也于会上表示看好明年全球经济将可比今年好一
点，台积电明年也将会是相当不错的一年。
张忠谋表示，台积电近年掌握手机市场成长机会，快速成长，营运轨迹将与手机季节性现
象相符，预期明年第1季营运会较低，第2季及第3季将相当高。
台积电董事长张忠谋对台积电10奈米制程发展深具信心，他表示，台积电10奈米制程量产
时间将会比三星（Samsung）更快。台积电10奈米制程预计明年第1季量产出货。