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升贸抢进半导体材料市场 先进材料研发中心开幕
〔记者卓怡君／台北报导〕
台湾最大焊锡厂升贸（3305）近年来致力于产业转型，积极由电路板组装抢进半导体
材料市场，于新竹台元科技园区成立“先进材料研发中心”，今日举办开幕酒会，升贸董
事长李三连指出，新竹研发中心可以更贴近客户与人才，目前客户包括一线大厂台积电
（2330）、日月光（2311）、硅品（2325）等，半导体产品更具利基性，毛利率更高，推
升获利成长。
升贸为PCB上游原料厂商，以往客户主要是NB代工厂，近两年积极朝半导体方向发展
，特别在新竹设立先进材料研发中心，升贸先进材料研发中心座落于新竹县竹北市台元科
技园区，占地300余坪，现有近20名研发人员。从地理位置来看，台元园区内近半数厂商
为IC设计、检测、设备商，并有多家国际知名大厂设立分公司或办事处，且邻近新竹科学
工业园区、新竹工业区、工业技术研究院、清华大学与交通大学。基于聚落效应，研发团
队在此除能就近服务客户、增进沟通交流、吸收优秀人才之外，更可以加深产、学、研三
方共同合作，开发更具竞争力之先进材料。
升贸先进材料研发中心除专注于半导体封装不可或缺之銲锡材料研究开发，亦投入先
进封装制程技术开发，未来更将推出高阶封装制程用之先进导电材料，以期提供更多优质
产品至半导体市场，将台湾品牌推向世界舞台。
此外，升贸为进行锡原料上游整合，斥资近10亿元在桃园科技工业园区科技兴建粗锡
精炼厂，生产纯锡锭成品，可望维持原料供应稳定度，并有效控管存货，李三连表示，桃
科新厂将在年底试产，明年正式投产，至于老挝新厂预计年底试产，对于明年看法乐观。
(自由时报 105/10/21)

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