楼主:
you5566 (拟五六)
2016-08-26 13:30:05在版上收获良多，希望可以帮到其他人。
背景：114EE学硕，研究跟影像有关，没考过多益。
准备：透过人力银行、公司网站投履历。
有准备面试投影片，内容有自我介绍、论文研究、课程实作。
穿着的话POLO衫+长裤
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1. 联发科
职缺：数位IC、多媒体算法、软韧体工程师
a.上机考C，选择五题、填充五题、写code五题（应该没记错），时间50分钟。
完全写不完，平常要有在保持手感才写得快。
b.没有英文成绩，所以要做英文测验，听力30题、阅读选择30题，一样50分钟，
听写都不难。
c.当天一共有三场面试，一次都是3,4个部门面谈，所以小弟就不照职缺细分了。
流程：投影片→不时穿插主管的提问→主管追加问题→部门介绍→我问问题
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作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-26 14:01:00
可以问你是原本是ee or cs吗
当然去 1 啊, 三年 200 + 250 + 280 不去吗?
作者:
JRD (傻了~~~)
2016-08-26 14:20:00不到楼上说的 可以找楼上的补吗多的可以吐给你
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-26 14:32:00
感谢 我想说如果cs应该不会只面这些缺三楼在反串 现在想年薪200不知道到要蹲多久了
3楼 我的意见同JRD 不到你补我给 多的我吐给你
数位ic rd有200 软韧很赛 好处在可以转软件
作者: hsnuyi (羊咩咩~) 2016-08-26 14:54:00
既然是做多媒体 你面的这几家都不好... 简韶逸毕业生去的那几家不投投看吗?
作者:
s1612316 (Kevin)
2016-08-26 14:59:00哪几家可以借参考吗 感谢
作者: hsnuyi (羊咩咩~) 2016-08-26 14:59:00
再者数位IC哪有200 XDD 韧体跟软件还是有差的 开发方法跟目的都不一样 不是都是写C就可以转好吗...
作者:
s1612316 (Kevin)
2016-08-26 15:00:00另外想问原Po最后选哪呢
作者:
yainman (yainwoman)
2016-08-26 15:45:00强者!!
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-26 16:43:00所以数位ic会分的比软韧体多？今天发哥开讲 有大大能说明一下吗
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-26 17:11:00
他是114认识简吗
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-26 17:20:00
我也很好奇他们不去这些去哪间@@
作者:
Eleina (艾琳娜)
2016-08-26 19:27:00为什么题目都可以记得这么清楚...
作者:
ljr 2016-08-26 19:35:00真正的神人 过目不忘...
作者:
zhi5566 (协志 5566 最棒)
2016-08-26 23:26:00卤肉蹲好蹲满 跳M E8唯一正解 FW打杂屎缺不推
作者: zugematcher (诸葛麻雀) 2016-08-27 15:13:00
听R的HR说有一天面8场的114神人