楼主:
you5566 (拟五六)
2016-08-23 20:07:24公司 联发科 联咏 联咏
部门 HDC/SD IP iHome/DD3
职务 软韧体 数位IC 数位IC
地点 新竹 新竹 新竹
薪资 N*14 N*14 N*14
(新人公道价)
工作内容 ASIC相关， 标准规格电路 TV soc
会用到C,组语， 看SPEC、RTL实作 会碰一点算法
要看SPEC 好像在做高速接口
备注 收到录取/报到书 口头offer 口头offer
背景：小弟114EE硕，目前研究影像相关，不是做硬件
主要想问：
1.HDC/SD部门的工作内容(面试完只记得一部分)、分红状况，
爬版后得到的资讯有限(没什么人讨论XD)。
2.职缺的工作性质差异颇大很多，自己会比较想做数位IC，
但大M毕竟算是一哥，还是对发哥有点向往XD。
因为底薪相同，CP值也差不多(不确定)，左右职缺的分红如何呢？
3.联咏两个部门相比如何呢？
PS 有不方便明说的欢迎站内信
等一切搞定会再发面试心得文回馈~ 谢谢
作者:
iiiikkk (allection)
2016-08-23 20:08:00新人去MTK吧
作者:
mnpoi (小白)
2016-08-23 20:41:00为什么不要软韧体？未来发展不好吗
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-23 21:34:00这不是新人去MTK的问题了吧 数位designer和软韧体差很多
作者: ten9di9 (??) 2016-08-23 21:35:00
IP王道啊
作者:
aaaawang (ToCodeる)
2016-08-23 21:38:00都面试上了 怎么好像还不清楚工作内容啊xd
作者: hungys (hungys) 2016-08-23 21:41:00
M如果一次面一堆部门到最后的确都分不清了啊其实工作内容还是可以请教部门主管，之前问都很热心回
作者: eknbz (^_<) 2016-08-23 21:58:00
一般说法 软韧体出路较广 内容较赛
作者: banqiao (小Q) 2016-08-23 22:05:00
差很多 loading差很多
作者:
veru (ccc)
2016-08-23 22:26:00去mtk三年练coding 之后出国唸书 改行软件业 唯一正解
作者: SteamTank 2016-08-23 22:32:00
这两家钱都一样 但选错部门又绑三年会很想死XD看能不能直接问到工程师，主管只是急着找奴才而已
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-23 22:37:00
所以他才来这问阿
作者:
rosefan (Rocket Queen)
2016-08-23 22:40:00就一堆推文不是这两家的在这喊烧(包括俺)
所以到底软韧体好还IC好? 到底?这没有模棱两可的啊 一翻两瞪眼
作者: j6cl3 (Jhon) 2016-08-23 23:56:00
打杂也有76k不是很爽？
作者:
c2v (ceva)
2016-08-24 00:21:00公道价八万一 先拆坐垫
如果想一辈子打杂没本事挑 就去吧 就像GG也很多人推一样
作者: gn11167 2016-08-24 00:55:00
中间不错
作者:
alarm911 (Burrerry Summer)
2016-08-24 01:25:00M现在只有研替找比较多人，正职的缺就要碰运气，错过这次，以后不一定有机会
作者:
veru (ccc)
2016-08-24 01:29:00以前手机部门的软韧体RD很少打杂的 打杂的都挂SA
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-24 09:17:00研替找比较多人....那还那么多人说不要当研替
作者:
s1612316 (Kevin)
2016-08-24 12:23:00软韧体至少碰C 写RTL以后跳去哪？
作者:
kclvpc (kclvpc)
2016-08-24 13:11:00写C之后跳到比联发科 联咏发的好的地方 也不容易吧 除非出国
作者:
jovekuo (国军)
2016-08-24 17:11:00软韧体比较杂没错 但职缺多哈＿
好棒喔！有联发科跟联咏的研替offer，赞~猪屎爆肝救台湾，石头红茶靠边站!!
作者: kyll (包子) 2016-08-24 21:53:00
推 打杂的都挂SA