公司 联发科 联咏 联咏
部门 HDC/SD IP iHome/DD3
职务 软韧体 数位IC 数位IC
地点 新竹 新竹 新竹
薪资 N*14 N*14 N*14
(新人公道价)
工作内容 ASIC相关， 标准规格电路 TV soc
会用到C,组语， 看SPEC、RTL实作 会碰一点算法
要看SPEC 好像在做高速接口
备注 收到录取/报到书 口头offer 口头offer
背景：小弟114EE硕，目前研究影像相关，不是做硬件
主要想问：
1.HDC/SD部门的工作内容(面试完只记得一部分)、分红状况，
爬版后得到的资讯有限(没什么人讨论XD)。
2.职缺的工作性质差异颇大很多，自己会比较想做数位IC，
但大M毕竟算是一哥，还是对发哥有点向往XD。
因为底薪相同，CP值也差不多(不确定)，左右职缺的分红如何呢？
3.联咏两个部门相比如何呢？
PS 有不方便明说的欢迎站内信
等一切搞定会再发面试心得文回馈~ 谢谢