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我国中美硅晶旗下半导体硅晶圆公司环球晶圆(GlobalWafers)于2016年8月18日宣布，以每
股12美元、总价6.83亿美元（约新台币214.67亿元），并购美商SunEdison Semiconductor
(以下简称：SEMI)公司；这桩并购案被形容‘以小吃大’，将使环球晶圆从全球第六大，
一举跳级为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本信越及Sumco，市占率从7%提高至17%。
SunEdison半导体创立至今已55年，是全球第四大半导体硅晶圆制造与供应商，另外还有
SunEdison太阳能，但已于今年4月声请破产，两者各为独立公司。
这已是环球晶圆今年第二项并购案，这项产业整并策略布局，可增加其全球市占率、客户
群、产品线与关键技术专利，让产品组合更完整，全案预定于今年12月完成。
目前全球硅晶圆排名，前两名为日商信越半导体及胜高；德国Silitronic排第三、SEMI第
四、韩国LG第五、环球晶排第六。
此收购案主要考量因素：
一、怕SEMI落入国大陆业者手中，上次收购丹麦Topsil半导体事业受到中国业者来抢，迫
使环球晶圆提高一成收购价迎娶入门。
二、主要考量两家公司客户、产品、产能重叠性低，互补性高，两家公司总计有998项相关
晶圆制造专利。SEMI拥有环球晶所没有的SOI（绝缘层上覆硅）晶圆、12吋磊晶，以及低缺
陷长晶技术等三项专利技术。加上近期收购的丹麦Topsil半导体事业，更由CZ成功跨入FZ
半导体晶圆，未来环球晶供应的硅晶圆从3吋到12吋都有，与日本信越半导体和日本胜高平
起平坐。
三、两家合并后，可提高全球市占率，并扩大产品组合，增加产品竞争力与客户需求的多
元性，将可掌握来自英特尔、三星、台积电及欧洲半导体厂等国际大厂的订单。
目前SunEdison半导体仍处于亏损状态，在未来正式于明年初并入环球晶圆后，希望一、二
年左右转亏为盈。未来环球晶加上SEMI的月产能，12吋晶圆将达75万片、8吋晶圆为100万
片、6吋及以下尺寸晶圆将达83万片，月产能将占全球市占17%。