如题 小弟经过为期几个月的抗战 大概会从以下三家选择 但目前有两家还在跑一些流程
不知道方不方便 我就以ABC来表示三家公司 本身背景四大理工硕
A公司 : 做储能系统的韧体开发，虽然不是直接在IC厂对芯片本身可以有最直接的了解
但听主管的说法IC厂对于电源管理芯片本身只提供比较基本的功能来应付简单
的电池系统，应用在电动车或是绿能产业还有很大的韧体发展空间，感觉可以
学到不少
B公司 : SSD韧体控制算法开发，应该算是二线的IC厂，缺点是公司没什么赚大概钱
不多，但关于SSD控制IC跟flash的部分应该可以重头学扎实，对未来发展有帮助
C公司 : 外商的客服工程师，工作内容就是协助客户处理机台，优点就是钱硬生生可能
比上面多300K(年薪)，但我自己不太清楚往上的未来性在哪
单想就对于未来发展性来看 其他地点因素就不做讨论
由于身边的朋友大多是工作两年内的，制程设备研发各领域都有，很多都支持我选钱多
的，但我个人可能也是觉得书念多了总怀抱着RD梦，总要往研发路走一遭看看，一方
面也是自己觉得发展性好吧，毕竟一开始不闯RD之后大概就很难再回来
因此想请教版上工作经验比较丰富前辈们的意见，看看有没有不同看法 谢谢!