2016/06/24 11:55-陈柏蓁 更新时间：2016/06/24 11:59
传闻三星电子(Samsung Electronics)准备向台积电全面宣战，范围将从10奈米扩大到
65~180奈米，不但涵盖苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等少数要求先进制程的大客户需求
，同时也能满足有中低价位产品需求的业者。分析指出，面对晶圆代工市场逐渐改变与成
长，三星终于也决定改变策略。
根据韩国经济报导，日前三星电子在美国硅谷举行了一场非公开的晶圆代工论坛，邀请IC
设计业者参与，三星认为现在已经无法光靠先进制程获取稳定收益。
三星从2007年开始代工生产iPhone手机的行动应用处理器(AP)，但在2014年之后，三星取
得的苹果订单数量逐渐不及台积电，为了获得苹果青睐，三星大举投资研发14奈米与10奈
米先进制程，但苹果仍将9月上市在即的iPhone 7 AP订单全数交由台积电代工。
2016年4月三星集团(Samsung Group)结束经营诊断，认为三星的晶圆代工事业也应采取与
台积电相同的事业结构。
台积电不只代工先进制程，已结束折旧摊提的40~180奈米产线仍用于生产，并因此创造获
利，每年营业利益率超过35%。台积电还开始研发封装技术，准备为客户提供单一窗口服
务(One-stop Services)。
业界知情人士表示，三星决定将1990年代用于生产内存的旧世代产线投入晶圆代工用途
，以满足多样化的客户需求。
据了解，为了因应持续成长的晶圆代工市场，三星内部已组成任务小组，着手研发封装技
术。
市调机构Gartner的资料显示，2015年全球半导体市场规模较2014年减少2.3%，但同期晶
圆代工市场规模成长了4.4%。
DIGITIMES中文网 原文网址: 传三星电子修正晶圆代工战略 拟与台积电全面宣战
http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000474471_42U57NM36Z0MX02LBSSB7#ixzz4CTAoIwKs