联电 24 日宣布，东京国际论坛中举办的联电 2016 日本技术论坛正式展开。联电指出，
2016 年的日本技术论坛的主题是以晶圆厂的“Innovation by Collaboration”以合作带
来创新的商业模式为主。未来联电希望透过此模式，运用策略合作方式，加速推进与日本
客户间彼此在研发、硅智财、市场开发、客户产品导入量产等面向的成功。
联电表示，2016 日本技术论坛也是联电与其生态系合作伙伴展示其制程技术、制造、EDA
、硅智财、测试封装及市场应用的平台，介绍联电与合作伙伴如何支援日本 IDM 与无晶
圆厂芯片设计公司。会中，联电执行长颜博文代表致开场词，新日本无线株式会社
(NJR) 社长暨执行长小仓良则发表了主题演讲。
联电执行长颜博文表示，日本高科技产业正面临车用IC、物联网、扩增 / 虚拟实境、无
人机、医疗和机器人等崭新应用新一波的成长。这些多样化的垂直市场需要强大的合作关
系与全方位的技术，才能实现客制化应用产品专有的解决方案。
颜博文进一步指出，联电能够快速为晶圆专工客户提供成果，这样的成功必须归功于与客
户及供应链之间的密切合作。联电与客户合作能创造在市场上展现重要产品差异的客制化
技术，同时提供专有硅智财与应用平台，使客户与联电的互动更为顺畅，而联电也期待能
将这些竞争优势带给日本客户。
除了在活动中强调合作模式外，联电也展示了具竞争优势的制程技术，包括 14 奈米
FinFET、量产中的 28 奈米 HK/MG 、RFSOI 、MEMS 、2.5D/3DIC 、BCD 及车用电子
Grade 1 与 Grade 0 标准认证芯片的制造实力。
联电目前于日本东京设有业务据点，同时也是日本三重县 12 吋晶圆厂 Mie Fujitsu
Semiconductor (MIFS) 的合资者之一。目前联电位于中国厦门新建的 12 吋合资晶圆厂
联芯集成电路，目前也正在设备移入阶段，预计将在 2016 年底进入生产阶段。
http://finance.technews.tw/2016/05/24/umc-3/