全球IP硅智财授权领导厂商ARM与全球晶圆专工大厂联华电子日前宣布一项新的策略联盟，
双方共同研发多个实体IP平台，使联华电子的客户得以轻松将ARM Artisan实体IP实作于S
oC设计当中，有效缩短上市时间。
此项策略联盟范围包含车用电子、物联网(IoT)及行动产品的应用，从适用于物联网应用的
55ULP平台，乃至于适用最先进行动应用的 14奈米FinFET测试芯片均涵盖在内。此项合作
可望进一步巩固ARM在半导体产业中逻辑与内存IP的领导地位，2015年，基于ARM Artis
an基础实体IP的芯片出货量高达98亿组。
ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，由于连网世界的复杂度日益增加，使我们对
于行动装置、物联网及嵌入式市场的要求亦随之提高，Will Abbey进一步指出，联华电子
选择ARM作为其主要实体IP供应商，使双方共同的芯片设计的客户均能获得稳健的工具和平
台，可以实现最佳化SoC实作并加速上市时间。
联华电子负责硅智财研发暨设计支援的资深副总简山杰表示，有了无与伦比的先进、专精
技术作为后盾，联华电子更能满足客户的各类更广泛多样的应用需求，简山杰进一步指出
，为了协助客户掌握眼前的新契机，进一步延伸深化与ARM的合作，持续提供更多元的设计
平台，从而提升整合度，进一步提高效能优势与省电效益。
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