晶圆代工、半导体设备及封测首季法说会陆续召开完毕，综观半导体大厂第1季业绩表现平
平，未来第2季展望亦无亮点。晶圆代工台积电及联电本季业绩目标低于市场预期，且同步
下修今年半导体产值成长率；半导体设备汉微科本季订单回流；封测大厂日月光第2季业绩
疲弱，硅品则看好第2季底半导体景气反弹，全年温和成长。
晶圆一哥台积电第2季业绩展望低于法人预期，因全球经济景气不佳，下修今年全球半导体
展望，半导体产值将由成长2%，降至成长1%的幅度，除消费性电子衰退维持不变，智慧型
手机、电脑类、平板电脑等衰退幅度扩大。不过，台积电持续看好第2季中低阶智慧型手机
成长态势，以及未来虚拟实境（VR）及先进辅助驾驶（ADAS）应用快速成长。
二哥联电则将全球半导体营收预估成长率由原先3%，下修为1%至2%。不过，两家不约而同
认为今年晶圆代工成长率优于半导体业，台积电预估晶圆代工整体产值预估成长5%，联电
则预估整体营收成长率由4%上修到4%至5%。台积电甚至认为半导体产值成长率虽下修，但
台积电年营收成长仍优于全球半导体业，呈双位数成长。
联电认为在28奈米的出货量将明显增加，有望带动第2季营收成长。
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