其实obov大大在推文里面就已经说了
以cost角度来看 摩尔定律早在N28就已经走到终点
http://m.eet.com/media/1161223/fig1.jpg
可以看到里面的per gate/cost 这条线只会停留在N28
不会随着tech微缩而继续往下探
所以现况是 只有追求chip效能/省电放第一 cost摆第二的IC Design 才会继续往下做
很多比较没有名气 但是量大的IC Design都只停留在N4X/N28
所以GG靠着N4X/N28 要维持现有营收不难 难在下一个成长突破的机会点在哪里呢?
摩尔定律cost 很多人都说卡在该死的黄光
电路图越小越小 黄光就要配合著计算拆成几张光罩去配合
之前推文在在争论的....PO/metal/fin pitch
黄光高兴要多小都曝得出来阿 花钱拆光罩 wafer多进出几次scan几次而已
问题在于黄光之后的process呢?
etch能够吃好吃深吃得满吗?
PVD能够填好填满吗?
CMP能够磨好磨平吗?
而且先不要说做不做的到 这些process KPI甚至连看都看不到 量都量不到呢
所以摩尔定律cost 不是单靠着ASML的EUV就可以解决的
台积/intel/三星 这些算cost的人都不是白痴
假设 如果靠着EUV可以省下50%的光罩数 那再贵曝的再慢 早就硬著头皮买了
问题是不计成本的EUV曝出来的光阻pattern
后续的process根本没有办法继续进行下去
那要EUV又有何用呢....?
或是说 只靠着EUV曝几个重要关键的layer pattern
对于摩尔定律的cost也是一点帮助也没有的阿....