目前是123 机械所 大概6月左右可以毕业
所以这几个月也一直都在找研替的工作
不过目前都没什么消息 或是职缺不符合想要的
虽然读的是机械 不过我学的也很多都是C/C++ VB VBA Matlab等等程式
当然像AutoCAD等机械的也都会
目前研究大概主要是在写MicroChip芯片开发一个量测平台 现在主要是用dsPIC
也有做些embedded control之类的
虽然以前也是有用过8051等其他芯片
所以目前主要比较想找设计研发类的
但是看到是机械系所 感觉都是被丢到设备去了
第一个去应征的联电 大概是去年10月多 虽然面试的是设备
不过因为刚好是研替博览会 顺便去看其他公司
所以还是去了 不过面试的时候对方就说：
你都会这些干嘛来面设备 如果真的想要的话再联络
所以他就给我电话口头保留了...但是后来还是没打算去
(最近又接到联电电话 结果还是面设备...)
不过其实陆陆续续也都有接到不少其他电话 结果都是设备...
不过我投的104 1111那些应征履历没一个是设备...
后面虽然也是有去友达和台中一间公司面 不过目前还没消息
GG的则是一样名额满直接感谢了
其他的也几乎都是设备的面试 所以我也暂时都先拒绝了
如果以后想往设计研发走 先当设备会比较难转吗?
目前大概都是投软韧体之类的职缺
虽然上面限定科系通常都是资工那些 没有机械 不过我还是投看看
结果就是目前这样...
还是干脆就先去当兵出来会比研替好找这类的职缺...
因为现在也剩没几个月了 也不知道能不能找到自己想要的
不过研替一次三年也不能随便找 所以想找点意见 谢谢
作者:
tw689 (台湾689)
2016-03-01 16:24:00设备 测试 机构
作者:
chuegou (chuegou)
2016-03-01 16:29:00你需要的是第一份工作洗经历 果断找韧体工程师职缺
作者:
tw689 (台湾689)
2016-03-01 16:29:00当兵出来你要的还是很难找 但是找的时间可以多很多 念研究所之前就该知道了
作者:
chuegou (chuegou)
2016-03-01 16:31:00薪水不要低到影响下一份工作，待2年，好好跟软件出身的人学一些比较本科的东西，OS资结算法之类的所以...去抽个替代役，乖乖蹲一年比较实际
作者:
loman200 (loman200)
2016-03-01 16:45:00第一梯申请已经结束了 再来会更难找
作者:
duser ( )
2016-03-01 16:51:00你想设计研发什么 要不要讲清楚你投晶圆厂什么的当然被丢设备，不然你懂半导体吗？
作者:
StrKO (Trip.)
2016-03-01 17:28:00123只有115 116网段的可以找IC设计
不好意思没说清楚 就目前来说的话 应该偏向软韧体吧半导体或制程相关虽然有学过 不过的确也不能算懂...谢谢上面的建议
作者:
StrKO (Trip.)
2016-03-01 19:33:00不小心嘘到 补推补推