各位先进 好!
小弟没进过半导体厂 目前在做产业资讯
在网络找到微影技术流程:
曝光>显影>硬烤>UV硬化>蚀刻>去除光阻
请教:
网络资讯是..
硬烤:光阻硬化
UV硬化:利用UV使光阻硬化
这两个有何差别呢?? 还是有新的方案?
谢谢!!!
硬烤就是把曝完的水份烤干，UV搭配光罩 转移图型以负光阻为例 UV照到 他的化学键结会使光阻变成聚合物而且这个网络上都找的到吧..
作者:
sorth (风飞沙)
2016-02-20 14:40:00光阻看是正光阻还是负光阻ㄚ
作者: UK2456 (ZYC) 2016-02-20 15:42:00
要先上光阻
作者: silent5566 (沉默五六) 2016-02-20 15:50:00
硬烤是放oven用温度硬化 UV硬化是用紫外光定型
作者:
mimipig (小米 \(‵▽′)/)
2016-02-20 16:00:00照完UV会更density, 把H带出来
作者:
chwu246 (chwu)
2016-02-20 17:00:00细节有点复杂。不过，基本上1F的观念和事实是不一致的！光罩是在"曝光"时使用的。
作者:
sqt (深海)
2016-02-20 17:02:00前者在机构内加热烤硬.后者与UV光反应变硬.
作者:
chwu246 (chwu)
2016-02-20 17:17:00机台内的热板(只加热,没喷东西), 以名称/步骤而言, 至少就有PEB, HB, SB...看原po的作业要做到多精细？基本的...前楼的也许就够了~
作者:
fongn (爱克米斯)
2016-02-20 22:26:00一般光阻曝光会用UV聚合 防焊漆则会多一道硬烤让他牢牢留住跟你用的材料有关，可以从成分去了解。
作者:
AndFly (科科)
2016-02-22 15:11:00面板的平坦层光阻是一层留在成品上的膜 硬烤后照UV是为了脱色让树脂更透明