楼主:
onlydo (onlydo)
2016-02-05 18:54:42公司 ASE日月光 AMKOR艾克尔
部门职缺 后段 PE Bumping PIE
地点 中坜 龙潭
薪资 (N+5)*14+奖金 (N+2)*14+奖金 (total 20month)
工时 8-20 8-21
居住 通勤 租屋
通勤 40min X
小弟有一年非封装相关产业经验,
拿到上面2个offer
ASE的PE站点有用到前工作的相关知识
Amkor就完全是新挑战以及目前季奖金的发放状况
想请教版上各位先进,bumping跟封装后段
对于未来发展性,何者较好呢?