年薪百万的各位大家好!
小的中字备学硕
研替取得以下两个网通offer
公司 居易 达创
地点 湖口 内湖
职称 软韧体研发 网通软件研发
职务 尚未确定 Switch韧体撰写
(进公司前媒合) 需出差美国
薪资 (N+5)*14+分红 N*(14+2)+分红
工时 9:00-19:00左右 9:00-18:30
备注 租屋/订便当 租屋/员工餐厅
放假多
以薪资来看 达创刚进去略低 但待久领满后有机会追过
而居易底薪高 分红未知
以工作内容而言 达创负责bring up及撰写韧体程式
居易虽未媒合 但部门从底层到上层皆有机会
面谈时皆有确认team跟主管的风气
感觉都还满不错
考量到未来发展性 板上各位或网通的前辈会怎么抉择呢?
如有不方便透露也欢迎站内信
小的十分感激 谢谢!