〔记者卢永山／台北报导〕
全球最大手机芯片制造商高通（Qualcomm）将与日本东京电气化工（TDK）合作，
在新加坡设立设频芯片厂RF360 Holdings，建厂成本达30亿美元，希望拉近与射频芯片领
导品牌为思佳讯（Skyworks Solutions）和Qorvo的距离。
全球最大手机芯片制造商高通（Qualcomm）将与日本东京电气化工（TDK）合作，在新加
坡设立设频芯片厂RF360 Holdings。（彭博）
全球最大手机芯片制造商高通（Qualcomm）将与日本东京电气化工（TDK）合作，在新加
坡设立设频芯片厂RF360 Holdings。（彭博）
高通表示，将预先支付12亿美元建厂经费，其余经费将在3年内逐步支付，包括购买TDK技
术和专利的支出，对TDK的后续支付，以及RF360的新资本支出，总建厂成本为30亿美元。
RF360预计在2017年完工，高通将取得51%股权，TDK持有剩余的49%股权，但在建厂后30个
月内，高通可以买下TDK所持有的股权。
由于高通在modem芯片和微处理器芯片事业遭遇激烈竞争，导致营收成长放缓，亟欲开拓
新成长领域。
根据研究机构Gartner调查，去年高通的营收衰退17.4%。
与TDK合作开发射频芯片，是高通试图让无线手芯片产品更加完整，并将这项技术应用在
机器人、汽车和无人机等市场的最新动作。高通上周宣布，大众集团旗下奥迪汽车将在产
品上使用该公司芯片。
高通和TDK发布声明表示，2020年射频芯片市场规模将成长13%至每年180亿美元左右。周
三TDK股价收盘大涨5.5%。周二高通股价收盘上涨1%。
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