本身是113电机学电信硕
这次研替只有这两个缺的offer
有一些问题想问问大家的想法与意见
公司 工研院电光所 台积
地点 竹东 南科六厂
职缺 SiP高频模组与系统设计工程师(R400) 制程整合bumping
待遇 如板上所说 如板上所说
工时 如板上所说 应该不短...
住宿 租屋 家里/租屋
1. 以工作内容作为考量
想请问大家这两个职缺更为详细的工作内容
尤其是制程整合bumping到底在做些什么
工时是不是很长 很操?? 要不要轮班?
只知道是长那颗球
对这个东西不是很了解...
2. 以个性作为考量
工研院与台积的这两个职缺分别适合怎么样个性的人啊??
3. 以未来性作为考量
如果先去台积做制程整合bumping
三年之后若想转行回到自己所学的RF领域是不是很难??
主管看到过去这三年的资历和RF完全无关是不是很难有面试机会??
那如果先去工研院
三年之后想跳到业界容易吗??
会不会有什么困难的地方??
先进台积与先进工研院这两个之后跳槽的难度相比呢??
4. 以第一份工作作为考量
有人说第一份工作选择工研院不是很好 这是真的吗?? 怎么说呢??
那如果第一份工作是台积制程整合bumping 是好还是坏??
恳请大家给我一些想法与意见
也可以以站内信的方式跟我说
拜托大家!!

左边养老

如版上所说 秒选...

左边超赞..

那我先请问你 三年后台湾发展最好的领域是什么？

未来产业发展谁都说不准 还不如稳稳赚到钱实在 选GG

右边吧 等你出社会就知道$$才是一切!!

左边能待很久 右边看天

想往学术研究发展就工研院吧 产业趋势你只能猜中箭头却猜不到结果

别傻了 没博士学历 绝对不推ITRI如果有认识的在里面就去问问看硕士研替满的续签率吧 XD

社会现实 没钱很多事难作

所以我考虑的点是 工研院3年之后好不好跳@@跟先进台积bumping 3年后想回到做RF 这两个相比如何

你嘛帮帮忙 作RF钱有比GG多吗？ 搞不懂在纠结什么

左边没钱..有生活..适合自己有人生规划的人...右边..适合短时间赚钱..其余没有优点的工作

秒选右

看你个性 耐操 物欲重就选右 想在学术性值重的选左

电信不去猪屎屋有点浪费

跳去哪啦 3点下班不好吗

电信不去种花有点浪费

谁跟你说GG工时高的? 以讹传讹罢了

电信怎么不做RF电路啊? 整合要轮班吧..

刚出社会先赚钱比较实际GG整合轮班不是都助工吗

有阿很高阿 某楼你不知道而已

右 这里可是GG板

南科不清楚 不过私觉得新竹这边的bumping整合算爽..

不用想了 你不适合台积

考虑钱就不用1了 1做的东西算是先进封装 不过钱很少建议你要想想 做研究或是出国也许可以考虑一下

台积电就是棒，人人都想进

说左你就不会去右吗

整合工作几乎跟你所学无关 很缺钱再去GG

电信硕只找到这样？ GG还是制程整合，不理解...

113电信干脆去当兵

我秒选左…

左

左边最后也是转RF工程师吧…感觉没啥钱途

念6年电信 去制程整合...

113电信去制程整合也太浪费...

１１３电信RF去做整合....,～不过跟你一样背景去做整合最后逃出来的也不少，所以要钱往左边，要生活往右边，没什么难选的说反了，是要钱往右，要生活往左但以发展来说，以你的背景适合去工研院，纵使３年后想跳，RF有机会跳更高，而且３年后制程整合还是随时都可进～

左边进去在读个博可以爽到老

右边又爽又有钱

没博士 去工研院 你只会越上越呕

没博士,去工研院永远只是个约聘+专利被正职博吃呕死

Bumping 现在办公室在F14P1, 工时得看你是哪个单位及solder type.Bumping 的制程整合 相较 前段厰 来看，杂务很多。

左