(代PO)
各位前辈好，
小弟背景115学硕，
有书面与口头offer面临抉择，想请教前辈们的意见！
公司 居易 盟创 启碁 hTC
职称 研发工程师 软韧体研发工程师 软件工程师 软件工程师
工作内容 进去才选 SW1 ADM BSP
待遇 N+5 N+6 N+7 ??
年薪 14+季奖金+分红 14 14+分红 14
工时 9:00-17:30 9:00-17:30 9:00-20:00 ~19:00
地点 湖口/新竹 竹科 竹科 未定
备注 毛利49%
最近面试了不少家公司，但小弟不才，面试IC厂韧体职缺不是无声卡就是感谢函，
所以希望第一家公司可以好好磨练，日后能继续朝IC厂走，
居易、盟创看起来工时很正常，也不太需要加班，居易年薪应该略高于盟创，两间比起来
应该居易好？
hTC的话有蛮多版友都说要起飞了，且BSP会碰到很多底层的东西，会不会是一个好选择？
启碁版上都很推，过去平均应有16-18个月，听主管说ADM算是红的部门，但是汽车数位产
品会不会不好跳IC厂？
感谢各位前辈的分析与建议~