各位大大好
小弟四大硕毕业机械相关科系，因为想要走半导体但是在学校论文及专题并无相关的训练
在两个多月面试结果拿到以下职缺
公司 颀邦 北神教
职位 高级应用工程师 客户工程整合工程师CEI
地点 新竹 内坜
工时 不确定 主管表示常加班
薪资 (N+5)*14+分红 (N-1)*14+每月绩效奖金+分红
交通 公司宿舍4500 开车 35min
目前只有颀邦的offer，但是神教最近结果也会出来，自己觉得也蛮有机会的所以一起问
两家公司及两个职缺其实性质都蛮相似的，都是封测厂
而工作内容也都是要面对客户，并把客户的需求带回公司与工厂或RD讨论
目前比较在乎哪个职缺对于往后的职涯发展比较有竞争力
先谢谢各位