各位先进好，小弟目前硕二，但因为一些原因一定会有硕三上，因为还是有可能赶上这
梯应届的研替尾巴(12月)，所以最近10月研究方向确定后，才陆续面试了少数几间IC
design公司，感觉时间点超晚，有几间有OFFER，有的正在等最后结果，但因为有
OFFER的部分已经在催了，所以有些虽然不确定，少部分待遇也还在浮动变化，但还是想
先请益以下的公司以及部门，不好意思：
公司 MTK RTK NTK
待遇 (N+4~6?)*14?+分红 N*13+分红 (N+4)*(14?)+分红
单位 软韧体部门 网通三处 OATV
职务 软韧工程师 数位IC工程师 IC设计工程师(偏mixed signal)
地点 全部新竹
工时 9~22+? 9~20or21 9~21?
内容 通讯底层C? MAC layer RTL+整合? driver研发部门
小弟的背景有点杂，数位类比实验室都有待过。选项其中MTK是最有名的公司，但
软韧感觉跟专业相差最远，好像也很操？RTK主管及面试感觉很好，但通讯懂很少，IC
外的知识也要几乎重头学，NTK的职务内容可能是最贴近之前在类比学的，但与数位差
较远。
其实很感谢这些主管即使很担心我危险的预计毕业时间，还肯给我机会，但因为
我对业界了解很少，主要是想请问大家这几间的优缺点，像是公司文化及工时，以及
发展性，想请问大家对这些公司部门有什么想法，或是建议我明年再投呢？谢谢大家
的指点。