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各位前辈好
平常会常来科技版看一些资讯
目前硕一，想研究的方向是IC 流程 back-end的部分
对于Physical design APR方向比较有兴趣，
但属较后端部分，有爬过文了解一下目前现况，
但文章资讯比较少，想发文请教出社会的前辈们，
未来芯片朝向更细微nm已经到了极限的地步，
对于未来实体设计也变得更加困难，但对此领域还蛮喜欢，
请问前辈如果现在想走APR方向，路可能会比较窄(?)
未来APR需求量会不会变得很少，因为走这条路比较算要走的精(?)
对于目前硕论方向，值得做这方面的研究吗?
懂得不多，请前辈不吝指正
谢谢~!

APR这路是走专精，跟design不一样，不管哪个产品线，cellbase design流程概念基本上就是这样，但不同产品特性有很多不同要考虑的地方跟难处，制程越先进越难做，需要时间累积经验和知识，这行是值得投资，虽然相较自家rd钱没那么多，但相较之下压力比较不会那么大而且这行业职缺不可能少，第一这是战斗单位，第二你用过eda tool就知道，算法能做到的就是基本概念，一定需要apr把rd想做的事，根据自己的knowhow特过tool做出来

APR的重要性 随着制程演进只会越来越重要

APR是偏向CAD，在研发单位算是辅助角色，而且大部份都是layout工程师在与CAD eng沟通。

APR的操度是周期性 Tapeout前夕绝对是血汗等级然后不怕失业 市面上公司的APR工程师几乎都跳来跳去

硕班有跑过整个流程 再去CIC tapeout就够了..到公司你还是从新开始学 跑公司的flow

APR有新鲜的肝就行了

新鲜的肝是能干嘛.....，没办法解到meet spec,做到血尿也是delay scheudle，然后被hilight而已

其他进公司在学阿

来guc就对了