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半导体封测业整并潮涌，日月光和硅品对峙未解，中国大陆南通富士通蚕食超微(AMD)
苏州和马来西亚封测厂。红色供应链大军压境，台厂不能再内斗消耗。
日月光公开收购硅品25%股份，硅品高度疑虑，欲与鸿海换股策略结盟。双方大打舆论
战和法律战砲火猛烈，不过鸿硅恋未获硅品股东临时会过半股数通过，硅品再发动法律战
箝制日月光最大股东身分，双方互信基础崩坏，攻防角力持续上演。
正当日月光和硅品还在相争之际，中国大陆红色供应链加速对外整并脚步，继江苏长
电成功并购新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)后，南通富士通微电子在国家集成电路
产业投资基金力挺下，17日公布收购国际大厂超微(AMD)在苏州和马来西亚槟城封测厂85%
股权。南通富士通将成立南通通润达投资公司，以3.7亿美元现金方式进行收购，这为全球
封测产业再投下一枚震撼弹。
全球半导体产业整并风起云涌，先前包括恩智浦(NXP)并购飞思卡尔(Freescale)、英
特尔(Intel)并购亚尔特拉(Altera)、安华高(Avago)并购博通(Broadcom)，总金额达720亿
美元。
这波整并浪潮也蔓延到封测产业。江苏长电并购星科金朋，在全球专业委外封测(OSAT
)产业营收规模逼近排名第3的硅品，加速催化OSAT产业水平或垂直整并趋势，进一步带动
日月光公开收购硅品股份、硅品与鸿海换股策略结盟的连锁效应。
现在南通富士通也出手收购超微旗下两大封测厂，在全球OSAT产业营收规模有机会大
幅跃升，跻身前10强。整体观察，中国大陆掌握这波产业整并浪潮，透过设立国家产业投
资基金、政策扶持、鼓励整并收购、反垄断法等手段，积极构建半导体和资通讯自主产业
链。
在半导体封测领域，中国大陆订定目标，今年中高阶封装测试销售收入占封装测试业
总收入比例，要达到30%以上。到2020年，封装测试技术要达到国际领先水准。这也是为何
中国大陆透过集成电路产业投资基金、积极扶持本土厂商对外并购的主因。
半导体专业委外封测厂商整并一波接一波，封测大厂艾克尔(Amkor)也规划明年合并日
本晶圆厂J-Device，到2017年合并营业额目标50亿美元，目标扩大汽车电子市场应用，欲
站稳全球第2大OSAT封测厂地位。这次南通富士通收购超微在苏州和马来西亚槟城封测厂
85%股权，也将带动OSAT大厂并购整合元件制造厂(IDM)旗下封测事业部门的新一波浪潮。
展望全球半导体封测业发展趋势，专业委外封测代工厂OSAT整体规模，占全球半导体
封测规模约5成，另外5成半导体封测在IDM大厂手中。这将是OSAT封测厂未来主要的成长空
间。
除了超微，例如恩智浦(NXP)或是飞思卡尔(Freescale旗下)的封测厂或事业部门，有
机会成为OSAT专业封测厂的整并和成长目标。包括日月光、硅品、力成等全球专业委外封
测代工OSAT厂，高达400多家，营业额超过1亿美元有130多家，OSAT已经是自由竞争的市场
，产业大者恒大。
日月光、艾克尔和硅品等OSAT厂商，具备凸块晶圆(Bumping)等高阶先进封测技术优势
，这是下一阶段高阶封测产业时代必备的重要竞争武器。相较之下，超微、恩智浦或飞思
卡尔等旗下封测事业单位，并没有具备有利的高阶封测产能条件。
检视中国大陆布局封测产业，将南通富士通并购超微部分封测厂、以及江苏长电收购
星科金朋两大事件放在一起观察，就可以发现，中国大陆一方面扩大产能规模，一方面掌
握高阶封测产能，已切入超微、高通(Qualcomm)、英特尔行动通讯IMC以及联发科等主要客
户，因应下一世代通讯芯片、云端运算、物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)的发展目标。
日月光和硅品相争未解，中国大陆封测业已经掌握全球趋势，透过内部整备对外扩张
，正在急起直追，台厂领先优势正被大幅拉近。日月光和硅品整并综效还没有出现，内斗
猜忌已让互信基础崩坏，中国大陆正在国际大厂封测事业部门插旗，内外交迫，台厂不能
再坐失良机，能否柳暗花明，端赖封测台厂领导者的智慧。