楼主:
ist928 (拉拉)
2015-08-27 19:59:28原po 114 材料学.硕 新鲜人
两个礼拜前开始找工作
目前只面试两家
1. 东京威力蚀刻正职 offer get
2. 德州仪器 封装工程师 无声卡
下礼拜还有两个面试
amkor bumping产品研发 （湖口）
umc nvm RD （台南）
一些大外商投了都没回应，感觉职缺也很少 ，tsmc也没下落…
无奈TEL急着要人 ，烦恼是否要放弃offer继续找工作…毕竟根本没什么选择，但又怕继
续等下去两头空…
有大大可以给点意见或接下来要面试那两家的讯息吗
谢谢