各位好，
小弟接到面试邀约，
职务类别：IC封装/测试工程师
封装设计工程部
爬了文，发现几乎没资料
想问此职缺是如何，部门文化如何
因为小弟大学是材料背景，
虽然是机械所但是是材料组
我看此职缺科系要求
电机，电子，化学，机械工程相关
有点不符合
想问一下板上有没有人能提供一些资讯
非常感谢

有人走 科科 随即开缺