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[请益] 台达 MDSBU 面试(桃园3厂)
楼主:
dyo010123
(希望学好吉他)
2015-08-12 13:32:47
各位好,
小弟接到面试邀约,
职务类别:IC封装/测试工程师
封装设计工程部
爬了文,发现几乎没资料
想问此职缺是如何,部门文化如何
因为小弟大学是材料背景,
虽然是机械所但是是材料组
我看此职缺科系要求
电机,电子,化学,机械工程相关
有点不符合
想问一下板上有没有人能提供一些资讯
非常感谢
作者:
panny228
(kerker)
2015-08-12 23:19:00
有人走 科科 随即开缺
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