半导体设备大应用材料宣布推出新一代蚀刻机台Applied Centris Sym3，采用创新蚀刻反
应室架构，能促使材料移除制程精密度达到原子等级，已有包括台积电在内的多家客户安
装这套新系统并做为生产首选机台，创下应用材料蚀刻机台史上最快的客户采用速度。
应用材料推出新一代蚀刻机台Centris Sym3蚀刻系统，配备全新的蚀刻反应室，可进行原
子等级的精密制造。为克服在芯片内部特征之间的差异，Centris Sym3系统大幅改良了现
有机台，让芯片制造商能够拥有制作图案所需的控制与精密度，在先进的内存和逻辑晶
片中，打造密集组装的3D结构。
应用材料副总裁暨蚀刻事业群总经理瑞曼‧阿丘萨瑞曼（Raman Achutharaman）表示，运
用20多年的蚀刻知识，以及应用材料在精密材料移除方面的专业，Sym3系统是从头开始打
造的全新设计，克服了产业上一直以来以及未来的各种挑战。这款产品显然大受客户欢迎
，创造出应用材料公司历史上，采纳速度最快的蚀刻机台，也在一些顶尖的晶圆厂创下破
纪录的投产速度。
应用材料表示，Centris Sym3系统能减缓副产物的再沉积，以克服线缘粗糙、图案加载与
缺陷产生等的挑战，同时，新系统也兼具先进的射频技术，可控制离子能量与角度分布，
Sym3能建构出无与伦比的3D结构高纵深比的垂直剖面。
http://www.chinatimes.com/newspapers/20150804000153-260204