不光是系统这名词定义很广泛
韧体工程师的定义也很广泛
像敝鲁之前是以7~8bit MCU为主力的韧体工程师
什么makefile, compiler, bootloader通通都没有
你列的8项有一半以上与我无干
反而画线图, Layout, 跟示波器&焊枪作战这种偏硬件工程师的技能需求还比较多
这一两年开始搞Cortex-M才比较有机会接触到原厂的API
你列的比较接近写kernal的韧体工程师
其他还有
写Linux driver的韧体工程师
写Windows DDK的韧体工程师
专精于单一算法的韧体工程师
写微系统(?, 自创名词, 其实我不知道我这领域该怎么叫)的韧体工程师
.... 族繁不及备载
※ 引述《jimmytzeng (jimmytseng)》之铭言：
: 安安
: 关于你一般软轫体工程师是否要有靠原厂release的spec 及example code就能开发一个系统的能力
: 我想系统这个名词定义很广泛
: 有人会跟你说整个系统是指你整个single thread的program(搞不好只用一个while loop + interrupt + IO control)
: 也有人会跟你说整个系统是指你这块板子bootloader + OS + application
: 也会有人跟你说整个系统是指你这个产品(例如server) + 其他产品(switch)的整合
: 甚至有人跟你说整个系统是指....我讲不完
: 但我认为一般轫体工程师要会的不外乎就是会这几项
: 1. 看懂Makefile, 会修改Makefile, 可能会自己写Makefile, 熟悉各种compiler
: 2. Booting sequence, booting有问题要会修改assembly code
: 3. Component's driver (flash, sensor, LCD , LED 等等)
: 4. 一般常用的Interface (UART, SPI, I2C, PCI)
: 5. 一些领域特有的interface (网通或是音讯等)
: 6. 不同种的bootloader或是OS间的整合(jumping or booting)
: 7. 会写各种components's unit test
: 8. DMA, Timer, MMU 吧拉吧拉
: 这些东西大都是F/W 的日常, 学士差不多35K, 硕士40K吧, 每年加薪3 ~ 5 %
: CP值不如卖卤味鸡排
: ※ 引述《suspect1 ()》之铭言：
: : 老鲁我自从接下写韧体的工作后，真正了解自己的不足与废。
: : 老鲁的工作其实很基本，就是在一个32-bit MCU 读取sensor的值
: : 透过的界面都是常用的(UART、I2C、SPI....)。老鲁每次都是靠
: : 狂拜google大神，参考别人的code然后copy paste拼拼凑凑之后
: : 惊险过关。每次虽然都有小小的成就感，却也更加没自信，因为
: : 毕竟code都是参考网络上的，自己实际写出来的不多。也还好目前
: : 敝公司采用的平台很多open source，但我也有想过一旦换了别家厂商
: : 假设几乎没有范例参考下，我光有硬件spec、timing diagram可能
: : 就写不出来
: : 不知道一般正常的韧体工程师是否要有靠原厂release的data sheet
: : example code就能开发一个系统的能力？
像我这种连RTOS都用不到更别说Linux的韧体工程师
ROM Size不过就几KB，整个系统电路图一张A4搞定
这样的能力自然是必要，可是其他种类的韧体工程师就不一定了