小弟不才 私立中字辈硕士毕
在半导体二哥当了三年制程
在陆陆续续面试了几间公司
最后三间公司想请板上各位大哥给点意见
另外 得之于板上太多 晚点也会把面试的心得分享给大家
公司 ASML Micron(美光) TSMC
职缺 Worldwide Field RDA 薄膜制程
upgrade Engineer (Defect 相关)
薪资 (N+15)*18 (N+12)*16 (N+1)*22up
(保14 + 奖金) (分红真的多)
地点 新竹/不定点 台中后里 南科
工时 长(轮oncall/大夜) 正常 长(无大夜)
住宿 租屋 租屋 租屋(离家近)
论奖金是TSMC最多且最稳定 但工作内容相对无趣 且压力庞大
但对于南部小孩的我而言薪水非常有吸引力
ASML工作内容最具挑战性 薪水也是业界顶尖
虽然是给新人价 但仅稍微弱后TSMC 有疑虑的点是 这工作的未来性
以及外商给人的不稳定性 设备在三四年后想更上一层楼的出路?
Micron待遇也不差 并且提供国外training的机会 工作环境也相当好
但小弟私心一直想前往ASML 除了ASML较具国际性视野外
内存的前景也是小弟考量的点之一
所以想请问各位板上的大大 在迈入30岁的这个阶段 会如何抉择下一份工作??