※ 引述《z110663 (^^)》之铭言：
: 虽然没进去半导体公司，
: 但是满好奇在Vendor端(如ASML、AMAT、KLA...)也有CE和PSE，
: 都有负责在TSMC或UMC的，
: 这些人在TSMC做的事情跟GG或UMC内之PE和CE的人做的事情差别在哪?
: 请各位大大有在内部工作的说明一下
两边我都待过，都是制程或称Applicaton 的职务
基本上各有优缺点，我不会说哪一边一定比较好
可是我个人是喜欢vendor端的工作
原因有以下
1 自由度比较高，GG是团体生活，你要跟着大家同甘共苦，大多数时要考虑到团队
不能自己一个人独善其身，Vendor的制程通常人没那么多，所以自己对工作的掌握
度比较高，如果事情做完你爱几点走都没人会管你
2 工作内容比较单一，Vendor通常都是用机台划分工作范围的，不太会要你跨机台
什么都懂，你只要专注在你负责的机台上，解决客户要求的问题就行了但是FAB端的
工作就复杂多了，一个制程工程师，要懂得这么建ROUTE，怎么建SPC CHART，然后
你老板还会常常问你有没有什么改善方式?那种压力是从四面八方来的，你要应付的
除了自己老板，还有别的部门的人把球踢给你
如果谈到钱的话，就我所知相同的职等GG是比Vendor高一些，当然还是要看人
我也相信GG这么大一定能找到可以兼顾生活品质跟工作内容的职缺，不一定哪边CP值高