大家好
小弟目前有两份offer很难抉择 想请板上先进给点意见
公司 台积电 精材科技
职称 制程整合(五厂) 研发组织
地点 新竹 中坜
待遇 N*14+分红 N*14+分红(?)
工时 应该都是很长 责任制?
交通 租屋 住家(骑车约20分钟)
状态 口头(预聘) offer get(研发替代役)
想请问一下本来是决定要去精材当研发替代役(3年) 可是下午收到台积电HR电话说
有预聘 心理实在是很挣扎 有几个考量的点
1.由于精材是一间知名度低的小公司 会不会去三年研发替代役结束发现不好跳其他公司
2.精材研发组织业界的评价如何?当时问人资工作内容 她说产业变化很快进去才知道?
3.精材研发单位待遇跟工时到底是如何?似乎都找不太到相关资讯
4.前几天看板上新闻好像台积想把封装这块也自己做，这样身为他们下游的精材会不会
变成营运上会有困难?
其实主要是小弟很不想去当大头兵一年 不然应该选台积
可是怕去精材发现事情压力比台积大然后薪水只有人家一半 三年后又跳不走
所以想先打听一下在科技业的评价如何