韩国《每日经济新闻》引述不具名业界人士报导,三星电子(SAMSUNG
ELECTRONICS)击败高通(QUALCOMM)、台积电(2330)等劲敌,成为苹果
下一代iPhone芯片主要供应商,将负责75%芯片生产,而三星打算在美国德
州生产这批芯片。
报导称,三星将提供A9应用处理器给苹果iPhone 7使用,计划由其德州奥斯
汀芯片厂负责生产,由于目前最新款i6使用的A8是由台积电独家供应,拿下
A9订单将助三星系统半导体事业再创巅峰。
报导并指出,三星也将提供应用处理器给预定3月上市的新一代GALAXY S6,
意味新一代GALAXY S将舍弃高通芯片,若报导属实,则苹果与三星下一代智
慧手机所需芯片都将由三星提供。为壮大芯片事业,三星准备大举投资,投
资规模将超乎对手预期。(于倩若/综合外电报导)
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