[请益] (代问)台积BTSD职缺内容?

楼主: vilico (乌拉乌拉草)   2015-01-18 23:02:36
(因友人权限不足故代为请益 可回我站内信 谢谢)
近日获得正式offer名称是Backend technology and service
因本身是应力毕业(但以前是机械系类)
面谈时也清楚的表明之前的工作较偏向RD
但最后是分配到此职缺 问HR也不太清楚详细内容(只好自己上网查)
工作地点暂时在七厂(不确定红利分配有无相同)
另外又补充说待新竹只是头一两个月训练
之后有可能调至龙潭厂???(但同时去面试的友人却说没听说会这样转调?)
爬文看了一下板内之前文章和网站介绍
看起来不太像设备或制造部门
但翻译成中文的话后段封装和后段测试似乎又不大相同
也不太像产线类?
只有turnkey相关(<
作者: m122e (m122e)   2015-01-18 23:11:00
Bumping?
楼主: vilico (乌拉乌拉草)   2015-01-19 00:11:00
(代回):应该不是,bumping是封装才对
作者: mico409 (mico)   2015-01-19 00:29:00
bumping怎么会是封装 封装是package bumping厂大多称呼做gold bump大宗另外问一下 没有面试到主管人员吗? 只面试到HR? 可以问一下主管人员职缺内容吧 ~另外回一下 turnkey 应该指的是在gg生产+封装+测试这样一整套包下来的solution
作者: a26732300 (Hades)   2015-01-19 01:57:00
bump不会很赛吧~
作者: hannash (hannash)   2015-01-19 22:44:00
傻傻的 一堆人想进bumping想破头哩
楼主: vilico (乌拉乌拉草)   2015-01-20 06:14:00
今日再去电一次询问另位人资 ,表示可能是NTM? 感谢以上几楼回复
作者: white25 (white)   2015-01-20 10:58:00
无声卡中…
作者: Morris1031 (马刺魂)   2015-01-26 01:33:00
推mico大:turnkey指的是在gg生产+封装+测试+出货

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