各位前辈先进大家好(文有点长)
小弟不才国立普大电子+四中机电硕(研究是MEMS领域)
有幸获得台积,HTC,联电Offer
不过因为有台积了,联电薄膜设备已回绝掉!
————————————————————————————
公司 HTC(研替) 台积电(预聘)
地点 台北,新店 台中,中科15厂
部门 Logic Design Engineer 奈米微影工程一部(曝光)
性质 研发RD 设备EE
薪水 (N+?)*14(少) N*14+分红(近百)
住所 租房子 租房子
————————————————————————————
台积的部分在板上爬过很多文+很多学长姐在里面,大致上很清楚!
想询问的问题:
1.有爬过很多文,大家对HTC的评价大概知道...
但HTC硬件研发(逻辑设计)部门的讯息很少,
工作内容有从主管口中得知了一些,
不过对气氛、作息操不操、工时、值不值得绑三年练功等,并不是很了解?
役期结束后,跳IC设计大公司行不行?
希望有在里面工作过的前辈能给些建议? 感激不尽!
2.大学是读电子,研究所性质是偏机械的,
不过我的组别在里面还是做微电子领域相关的研究,
考虑的点是,还是想从事与电子相关的工作
不想被机电(械)所的名称绑住...怕设备做下去就被限制住了...
不过相较GG设备来说HTC薪水少很多... 两难...
最后,科技版益我良多,在此再次谢谢大家!