小弟目前有五年IC测试厂工作经验,因缘际会下拿到了一间公司的offer
原公司与新公司皆为美国上市的Design house,虽然职缺不一样
不过工作内容应该是大同小异,主要是外包厂的管理+解决大小问题
只是一个是测试厂一个是封装厂,两者的条件大致如下
公司 原公司 新公司
单位 测试厂 封装厂
职缺 产品工程 制程
薪资 年薪+ESPP+RSU=N 年薪+ESPP+RSU=N*1.3
地点 桃园 桃园
住宿 住家里 住家里
工时 9~19(责任制) 9~19(责任制)
优势 工作内容很熟 公司比较有名
缺点 工作业务划分不清 很多英文会议要开
原公司老板表示愿意加到跟新公司一样的薪资,问我是否愿意留下
所以我目前考虑的是..目前工作内容很熟悉,封装是我没碰过的领域
跳过去对以后的发展是否会比较好? 如果单纯以测试与封装厂来看
哪一个是比较值得久待的?