各位版上的大大好。
小弟是114资工的硕生，最近刚结束研发替代役的面试。
有拿到以下几间公司的口头offer:
公司 台积电 晨星 华硕
地点 新竹12厂 竹北(台元) 台北(关渡)
工作 PDKD制程设计 软件工程师(STB) 软韧体研发工程师(Android)
薪资 未谈 N+20 *14 未谈
目前的情形是，今天刚拿到台积电的口头offer。HR说下礼拜才有办法给
纸本offer。而晨星是说我OK的话下礼拜一发纸本offer。而我尚未答复华硕的
口头offer。
想问的是：
1.台积电的口头offer后一定拿得到纸本offer吗?我需要跟其它公司再拖延回复时间吗?
2.晨星给的薪资很诱人，但STB未来发展性好吗?
3.台积电的PDKD大致上知道是做什么，但细节不太明白。有版友能分享一下工作内容吗?
以上，先感谢大大们的帮忙 m(_ _)m