各位版上的大大好。
小弟是114资工的硕生，最近刚结束研发替代役的面试。
有拿到以下几间公司的口头offer:
公司 台积电 晨星 华硕
地点 新竹12厂 竹北(台元) 台北(关渡)
工作 PDKD制程设计 软件工程师(STB) 软韧体研发工程师(Android)
薪资 未谈 N+20 *14 未谈
目前的情形是，今天刚拿到台积电的口头offer。HR说下礼拜才有办法给
纸本offer。而晨星是说我OK的话下礼拜一发纸本offer。而我尚未答复华硕的
口头offer。
想问的是：
1.台积电的口头offer后一定拿得到纸本offer吗?我需要跟其它公司再拖延回复时间吗?
2.晨星给的薪资很诱人，但STB未来发展性好吗?
3.台积电的PDKD大致上知道是做什么，但细节不太明白。有版友能分享一下工作内容吗?
以上，先感谢大大们的帮忙 m(_ _)m
作者:
kclvpc (kclvpc)
2014-11-21 23:58:00PDKD大致是做什么的?感觉不是一般资工系会去的
是后端的工作，是类比电路设计。的确不大是资工会去的.应该是指导教授的关系才被找去我很想了解细节是什么...没有时间和主管聊太多...
作者:
kclvpc (kclvpc)
2014-11-22 00:12:00是RD?
作者:
bicmosY ( )
2014-11-22 00:33:00N是啥
作者:
CCNCCN (+.+)
2014-11-22 00:41:00我也上礼拜四面试耶@@ 还没收到通知..
我还是想知道口头OFFER后拿不到纸本的机率大吗><
作者:
zjasonn (小圣)
2014-11-22 01:21:00今年刚进 Pdk
作者: tim255021 (毅大师^__^) 2014-11-22 01:23:00
请问华硕是上礼拜六面试的吗？
作者: barbecue (BBQ) 2014-11-22 08:23:00
养老去1 拼现在去2 拼未来去3
作者: iamgyfan (人一定要靠自己) 2014-11-22 09:29:00
听说P满不操的
作者: lave70 2014-11-25 19:29:00
三种职缺 之后在业界可能都会是不同的发展方向了