不好意思 有几项疑问想请问各位大大
自己本身是116资工硕毕
1. 目前面试了 广达 HTC 仁宝 三间公司
但都只有口头offer，有两间是说，希望我确定要去再帮我核薪。
也都在面试结束隔天再打电话来确认是否愿意到该公司任职。
如果确定会开始帮我跑核薪流程。
我的疑问是，大家不是都说口头offer不算，要拿到才算，但按照这样的规矩
不就只能拿到一家公司吗? 我实在不好意思内心不确定但跟对方说的信誓旦旦...
2. 广达 HTC 仁宝
职称 软件工程师 SSD部门 BIOS韧体工程师
工作内容 底下详述 蓝芽 NB_BIOS
薪水(口头) (N-2~Nk)*16~18 N+10k以上*14~16 Nk*14
距离 开车40(分) 机车10(分) 搭车40(分)
广达:负责 macPro IMac 等产线的OEM，举例来说，如果macPro在生产阶段的测试，
USB插孔在1000次读取的测试会产生一次的错误，我要借由对系统的了解去尽力解决
提升产线的良率(有职前训练)。这工作比较不像工程师，偏向PM或者debug人员。
但跟一般不一样的是，重复的工作以及测试都会有team去做。需要的是解决问题
的能力。
因自己比较不care 工作时间跟出差，所以这两点就没打上来
希望大家可以帮忙比较一下各工作的前瞻性，感谢。
(自己算是喜欢挑战，学习新事物的人)
3. 另外最后想问一下 英华达_软件研发工程师 讯舟_无线网络软件工程师
AMI_BIOS 微星_BIOS 华硕_BIOS 威联通_软件工程师
跟上述的比较起来，会有特别出色的吗?
因目前有收到以上的面试通知(有些已经答应下礼拜要面试)，
但如果其实差异不大，自己想就这三间选择。
谢谢各位