小弟 117 资工硕
明年可能可以毕业 所以在这几个月也开始找寻研发替代役的职缺
在这期间 面试了也不少家的厂商
有 群晖、联发科、瑞昱、晶睿、HTC、环鸿、工研院云端中心等这几间
我先来简单简介一下这几间的面试状况
群晖
云端软件开发工程师
这是小弟的第一间面试公司
真的是对我的心灵造成莫大的创伤
第一关就是考linked list 写完以后问你怎么改进
考OS 考IPC有哪几种 问专题问论文
就这样我一路闯到了第三关
结果无缘谈到第四关GG
联发科
软韧体工程师
家庭智慧部门
这是小弟第二次的面试
由于之前群晖给的创伤有点大
所以也是蛮晚才面试的
大概就像版上所说的 比较注重个人特质
结果无声卡
瑞昱
软件设计工程师
TV
在这边就不说了 拿到offer但拒绝了
晶睿
软件工程师
笔试完以后说会通知
结果无声卡
环鸿
软韧体工程师
穿戴式装置部门
在我老家附近 感觉部门很新 主管人很好
当场拿到offer
工研院
软件工程师
云端中心
我非常喜爱的一个部门
做的东西是属于纯软件 上下班时间正常
钱也给的不少 offer get
接下来是我想问的问题
由于现在拿到两家offer 但是期限在月底
但是HTC的人资蔡先生非常的热情 一直想要跟我约面试
部门为 Software Architecture 想询问是否不错? 工时? 薪水? 是否真的能学到很多东西
MTK 前几天致电说 有其他部门想要邀约我进行面试
我也有答应并且约了
MOXA 电话访谈通过 也拿到面试邀约 更补助来回高铁钱!!!!!
部门是 轨道交通
想询问我是否还需要再去这三家面试? 这三家真的有比工研院好很多吗??
另外想问
现在收到的电子offer是否回传愿意后 就不能修改
我是否可以先回传愿意 然后如果以后有上其他的 可以在取消呢
第一次在这边PO文 看了很多之前的文章 收获良多
希望能够给以后的人作点参考
也希望前辈们能够给予小弟意见QQ
感谢