大家好，小弟中字备新鲜肝，目前拿到以下三家offer
恳请各位大大指点迷津
公司 日月光 光环科技 稳懋
地点 中坜 新竹 林口
部门 wire bond 研发 微影
职位 制程 RD 制程
薪水 N N-2 N-4
年薪 高 ?? ??
工时 12up 朝八晚六 ??(轮班)
住所 中坜(5K?) 新竹(6K) 家里
目前三家都在赚钱，小弟不怕操，但非常在意未来发展性
希望有在这几家工作过的大大，希望能给小弟一点意见
日月光 W/B部门感觉可以学很多东西，但小弟不知能撑几年，
封装制程三年、五年后可跳??(有奖金+红利，16~18)
光环科技 主要做光通讯元件从设计-制程-测试全包，可以学超多，
但光通讯产业，前景不明(目前跟着云端走)，未来转职是否有困难?
(分股票，新人不知有没有，保14??)
稳懋 砷化镓晶圆厂龙头，主要做高频通讯元件，跟着4G、5G走，
缺点要轮班、起薪也相对少，但主管说大部分都做很久
(16UP??)
考虑的点为 日月光 不知能被操几年，转职可做??
光环 工时很漂亮，但年薪不明，成长空间??(还要考虑住宿费)
稳懋 住家里，轮班怎么轮差很多(福利完全忘掉….)
想多了解一下环境、部门风气、年薪
非常欢迎站内信，感恩!!
另外问一下 广达 的 多媒体机构设计工程师 如何??(要去面试)