华亚科砸500亿 冲刺20奈米
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台塑集团DRAM事业获利大跃进，总裁王文渊全力支持华亚科明年再砸资本支出500亿元，
冲刺20奈米技术，但不会新增产能，供过于求风险大降。新技术到位后，华亚科生产成本
更低，目标生产效益超越三星，成为全球最具竞争力的DRAM厂。
华亚科最近的法说会，都是由总经理梅国勋与财务长沈道邦主讲，昨日由董事长高启全出
席，宣布明年资本支出案，加上今年资本支出220亿元，合计华亚科近两年冲刺20奈米技
术，共砸下720亿元。
台塑高层透露，此案在本月初提报台塑企业行政中心，交由九人小组决议。华亚科今年获
利大翻身，台塑营运大补，虽然明年资本支出比原订增加近200亿元，但王文渊信心十足
，眉头不皱，很快通过此案。
华亚科规划，明年第2、3季将是资本支出应用的高峰，都以华亚科自身营运资金支应，不
会为此对外募资。
华亚科估计，20奈米制程将于明年第2季大量导入，到明年底时，80%投片产能将转换到20
奈米制程，其余20%仍是30奈米制程。
华亚科明年资本支出是历来次高，仅次于2010年的550亿元，当时华亚科是从奇梦达授权
的沟槽式技术，转为美光的堆叠式技术，一口气从70／75奈米制程，跃进至50奈米制程，
因此需要耗费大笔资本支出。
华亚科现有30奈米制程月产能12万片，若全数转换为20奈米，月产能将降至约10万片，不
过在相同良率的前提下，20奈米制程每单位晶圆的位元产出，可较30奈米倍增。