各位大大，小弟是社会新鲜人，对于嵌入式系统的韧体工作很有兴趣
对以下两个职缺还蛮有兴趣，但是对这两个公司与用人单位不是很了解
想请问一下各位大大是不是有一些讯息可以给小弟参考的，小弟感激不尽!
第一家公司是广达(科技业版是叫肉松?)
职缺是 Android Platform Developer/NB BSP Designer - J0866
工作内容是
Porting Android on multi-core ARM platform(Tablet PC,NB..)
Windows on ARM BSP/UEFI/BIOS for NB/Tablet design
Design/Maintain the device drivers as well as HAL
SW & or Firmware design (in C,C++,Java, HTML..)
Optimize system & framework or compiler/tool-chains
Coding revision & patches design/maintenance
看这职缺应该是类似 Linux BSP 开发的职缺吧?
听说大公司不同部门差很多，不知道这部门是怎样的环境?
另一家是佳世达，应该跟BenQ很有关系的一间公司吧!
职缺是 韧体研发工程师【精密光学产品精英专案】(桃园)
他分两种职缺，应该都是嵌入式系统的职缺，我都还算有兴趣
但不知道那公司那部门OK吗?
第一个职缺工作内容是
1. Windows driver and utility development.
2. Software Architecture Design.
3. Embedded system Software development.
4. 熟C/C++, Java
第二份则是
1. 规划及执行数位投影控制单元设计
2. 规划执行产品韧体之撰写
3. 新技术之研发
有大大可以给一些消息吗? 站内信或其他方式皆可，感谢感谢!
还有请问这类工作的未来发展性与转职发展性好吗?