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Tech_Job
[请益] offer选择 半导体测试vs银行业
楼主:
warmtammy
(milk)
2014-09-26 12:43:02
帮朋友代po文,请大家协助,谢谢
小弟刚由某私立大学资管研究所毕,身边无人可请教,实在很烦恼,想请教这两个offer哪个对未来工作的发展性会比较好呢,很怕第一份工作就此被侷限住,非常感谢大家,手机排版,请见谅。
公司 a(未上市针测厂) b(台新)
职称 cim工程师 程式设计师
薪水 n*14.5 n*14
工作 厂内mes系统开发 风险管理系 内容 维护 统开发维护
工时 9~10. 9~10
(轮班on call)
地点 新竹工业区 内湖
作者:
dakkk
(我是牛我反刍)
2014-09-26 13:34:00
b
作者:
PTTWar
(DAN DAN 心魅かれてく)
2014-09-26 13:37:00
b
作者:
eric111043
(新鲜的肝)
2014-09-26 13:43:00
2
作者: GreenMaple (haha)
2014-09-26 14:10:00
轮班 on call就算了吧...
作者:
balius
(爱喝鲜奶茶)
2014-09-26 15:02:00
轮班还要被 on call 会不会太悲情了点 ?
作者:
heyheyuu
(no way no way)
2014-09-26 16:40:00
测试厂进来就很难出去了,转来转去也都是在后段绕而已
作者:
bhchad
(知识搬运工)
2014-09-26 20:44:00
光是能看银行正妹就很爽了
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