台积电（2330）今天宣布，因应先进产能扩充及技术发展需求，将于今年第4季启动密集
的人才招募计画，预计新增2200个工作机会。
本次的征才行动，以半导体制程工程师、设备工程师、技术研发（含IC设计）工程师为主
要招募对象，科系范围涵盖电子、电机、光电、机械、物理、化学、化工、材料、资工、
工工等大学以上的理工人才。
台积电的整体薪酬包括本薪、奖金及员工分红，到职期满3个月即可参与每季员工分红，
共享公司盈余。以2013年为例，平均1位新进硕士工程师的整体薪酬共包括12个月的本薪
、固定2个月的年终奖金以及约12个月的员工分红，全年度的整体薪酬约为26个月本薪规
模。
台积电人资副总经理马慧凡表示：“台积公司的成长得力于社会及产业环境的配合，而提
供优质工作、促进就业则是我们‘让社会更好’的行动之一。志同道合的人才是台积公司
永续经营的根本，而业绩成长优于全球半导体产业的台积公司，将可为有志青年打造一展
长才的世界级舞台。”
台积电表示，半导体业是一场世界级的竞争，台积电奠基于“技术领先、卓越制造、客户
信任”的3大竞争优势，需仰赖充沛的高水准人才以持续驱动成长，期为台湾孕育更多的
半导体新世代人才，进一步提升高科技产业竞争力。
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