背景，私校电机系学士4.5年。国立工科系硕士2年。
初逢役毕找工作，目前两个offer犹豫。GG新人n。
工作 研华 台达
地点 新店 桃园市
职缺 硬件(工业自动化) 变频器韧体
薪水 (n-3)*(15~16) (n+1)*[14+2*R]+分红(依绩效)
85% R=1
10% R=0.5
5% R=0
主管说平均15 新人可能要扛烤鸡
工时 朝830晚1830 朝8晚(19~21)
住宿 租屋(7k~10k) 精美宿舍(3k)
福利 福利点数(这啥) 宿舍3k
午餐500
黄金周?
优点 工作气氛佳 公司名气较大
压力适中 公司稳定进步
公司稳定进步 待久可期待分红
稳定调薪(3%?) 吃住省钱
缺点 钱较少，分红少 工时长
压力稍大
调薪幅度稍低
疑问
两者不知前景如何，如果未来10年后考虑往南部发展走韧体较好还是硬件?