小弟是112 IE硕毕
刚退伍 没工作经验 正在找工作 有幸拿到几个offer
公司 华硕 慧讯
职称 韧体研发工程师 软件技术工程师
工作内容 BSP研发 BI系统整合与开发(影像判别)
薪资 N*18 (N+20k)*14
地点 台北 竹科
通勤 公司宿舍 公司宿舍
工时 日班，09:00~21:00? 日班,可能同左
其他 常态性加班 常态性加班
N为石头新人价
由于小弟热爱程式开发,都投程式开发相关工作
Q1.慧讯是长期派驻竹科台积,可是是约聘人员,公司是说是听台积部门主管做事,因为
台积是用他们的系统,做的东西跟我硕班论文很像,但是我对用软件驱动硬件不熟,去华硕
似乎能学到多一点东西??因为我不是本科系,很多软韧体大厂连面试机会都没有,华硕愿
意收我似乎是好机会?
Q2.还有就是右边职缺是我答应要去华硕后才得到(Offer仍在审核),如果跑去右边,会不会在
华硕黑掉?