新鲜人最近面试告一个段落，心仪的公司都没有上，有点难过(台积新代群联瑞昱...唉)
自认在面试时表现并不佳(自己容易紧张)，错失了很多机会，很后悔，真的越找越没信心
身边有很多学长姐都在晶圆代工厂，他们给我很多建议，
但大家共同的看法都是"累的跟X一样、学不到东西、不建议来，除非缺钱"，
虽无法体会，但我想应该有他们的道理，所以并没一定要待晶圆代工厂(虽薪水吸引人)
找的工作领域很广，从IC设计厂、系统厂、晶圆代工厂、封装厂都有面试，算很幸运
针对有上的公司挑选，本身前四大电硕，以下是有的offer
公司 UMC NXP USI
公司产品 晶圆代工 NFC、车用产品等 ODM厂(PCB为大宗)
工作内容 PE (晶圆测试厂) Test Engineer PE
薪资 46.8K*14+加给20% 47K*14 46K*16
+签约金+分红 +bonus(0~4个月) +bonus(0~3个月)
去年一个月，前年0
地点 南科 楠梓 草屯
住宿 租屋 租屋 租屋
工时 11~12 8~9 9
出差 无 不知 大陆、墨西哥
加班费 假日值班有加班费 只能报补休 不确定
特殊福利 午晚餐补助 午餐免费 午晚餐补助
旅游补助15~20K
UMC：知名晶圆代工厂，就不多做介绍了，薪水是三个中最优渥的，相对工时也较长，工作
内容算是三个中最了解的(从学长姐口中打听)，产线压力大、常常会被Highlight、一直要
赶data and report。
NXP：前身是飞利浦旗下的公司，前几年被分出来，虽待遇不如以往，算是高雄老字号的
公司，以薪资待遇来说在高雄已算Top的工作，工作内容是把关产线端产品的测试，经理
提到假日有紧急CASE会被call回公司，但极少发生(只能报补休)，高雄NXP是封装测试厂
，比较少接触到设计，最近接到苹果的单，营运或许不错(笑，不知会不会反映在分红，
国外NXP裁了一些人，只有台湾区在扩大征才)
USI:在中部除了一些外商跟台积，薪资应该没几家能批敌，但工作地点较偏远，没火车站
交通不方便，目前台湾这边几乎没产线，都往大陆或墨西哥外移了，没产线工作压力小一
些，所以常常会出差几周到2个月不等，工作内容是属于硬件的制程工程师(性质跟晶圆代
工厂的不太一样)，常常要跟墨西哥或大陆那边的产线接洽并改善issue，口说英文非常重
要
薪资： UMC > USI > NXP
地点： NXP > UMC > USI
职涯发展性: UMC ?? NXP ?? USI (晶圆代工厂了解最多，越听越觉得...，或许听到的
都是负面消息吧 orz)
工时: NXP = USI >> UMC
爬了板上这三家的评价，有好有坏，因这三个工作领域与未来发展差异颇大，第一份工作
很重要，未来发展性为第一优先(履历加分程度及职涯选择性)，请各位前辈给后辈建议，
希望可以有先后排序，谢谢 m(_ . _)m